芯驰科技在上海车展发布全球首款量产级4nm AI座舱芯片X10，搭载Arm v9.2架构CPU，以200K DMIPS算力、154GB/s超大带宽及40 TOPS NPU算力，重新定义车载智能计算标准。该芯片采用台积电4nm制程工艺，晶体管密度较7nm芯片提升1.8倍，功耗降低30%，专为端侧部署7B参数多模态大模型优化，率先实现“车载AI算力普惠化”。
X10的核心突破在于其“算力-带宽-功能安全”三位一体设计。基于Arm v9.2架构的CPU集群，其单线程性能较上一代提升36%，AI推理性能提高46%，配合1800 GFLOPS GPU与128bit LPDDR5X内存接口，可同时运行7B大模型与多屏显示、3D导航等传统任务，彻底解决“带宽争夺”导致的卡顿问题。例如，在同时运行车外环境感知、车内DMS监测及多模态交互时，X10仍能保持20 Token/s的实时响应速度，较现有芯片延迟降低60%。
生态层面，X10已与斑马智行、面壁智能等伙伴完成DeepSeek、Qwen等开源大模型适配，并开放AI工具链与标准化SDK接口，使车企开发周期缩短50%以上。目前，X10计划于2026年量产，北汽、长安等头部车企已启动联合开发。这款以“场景定义芯片”为理念的AI座舱处理器，或将推动中国智能汽车产业从“功能堆砌”向“智能体交互”跃迁。
